导热产品
导热凝胶
导热凝胶是一种硅树酯填充聚合物,具有极高的导热系数,此材料极其柔软,同时具有弹性和高压缩性，为近年来电子器件发展的高频化趋势提供热解决方案。HTP系列特别适用于结构不规则，表面高低不平的发热器件。
产品特性
• 单剂或双剂型
• 适用于厚度变化较大的散热模组或元器件.
• 高导热系数1.0 ~ 3.5W/mK
• 易操作
• 具有极高的顺从性
• 良好的触变性，方便使用
• 低挥发性: <50ppm (2-part)
产品应用
• 电视，显示设备.
• 手机&小型网络设备.
• 汽车电子产品
• 电源设备
• CDROM/DVD/BD/硬盘驱动器.
• 机顶盒